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Exynos芯片性能表现翻车 高通包揽三星Galaxy S23处理器订单
更新时间:2024-02-24 18:17:15 作者: 我们的动态 字号:T|T

  7月11日消息,分析师郭明錤透露,三星Galaxy S23系列全部使用高通芯片,放弃自家的Exynos。以往三星Galaxy S系列旗舰一部分使用高通芯片,一部分使用Exynos芯片。比如Galaxy S22系列国行版使用高通骁龙8,欧版使用Exynos 2200。

  对此,科技媒体Android Police指出,欧洲用户会因三星Galaxy S23放弃Exynos芯片而欢呼,因为这会避免S22系列上尴尬情况重演。

  此前有网友反映Exynos 2200版本的Galaxy S22系列出现了卡顿、GPS失灵等Bug,而骁龙8版本的Galaxy S22系列没有这样一些问题,这可能是三星放弃使用Exynos芯片的重要原因。

  值得注意的是,这不意味着Exynos芯片会彻底被抛弃。爆料称三星成立一个专门的芯片团队,由三星移动部门负责人TM Roh和三星LSI部门负责人Park Yong-in共同领导。这个团队将研发Galaxy智能手机专用的Exynos芯片,该芯片预计在2025年量产商用。

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  上一篇:苹果将发布极限运动版Apple Watch:屏幕更大,外壳更坚固

  最近三星官方微博@三星GALAXY盖乐世发布一组手机渲染图,“The next big thing is coming”,配图中写着“浑然一体,丝丝入扣”的字眼,大家猜想这是传闻已久的三星Galaxy C9 Pro,有消息称这部新机即将在中国和美国上市。 三星宣传海报 从渲染图上看,这款手机背部上下两端与中路结合更加紧密,内置天线外露的部分非常细,几乎看不到被消费者吐槽“大白条”的影子。现在的智能手机慢慢的变多采用全金属机身来增加机身的一体性,然而未解决金属屏蔽信号问题,大多是采用三段式的结构,“大白条”清晰可见,就连苹果iPhone也只是对“白条”绕道,目前还没有公司能给出更好的方

  经过几个月的等待后,全球的Galaxy S8用户近日抢在Galaxy Note 8发布之前收到了Bixby的推送。虽然三星尚未全面启用Bixby的语音控制功能,但估计代码已经准备好了,德国的一些用户反馈称他们的Bixby已能支持语音控制,并且有用户还称该功能将于8月22日正式启用。 三星Galaxy Note 8将于8月23日推出,Bixby是其核心功能之一,这次更新的应用套件包括Bixby,Bixby Global Action,Bixby Dictation,Bixby Wakeup和Bixby PLM,包括中国,英国,德国,法国,意大利,阿根廷,南非,阿富汗,伊朗,阿联酋,澳大利亚,菲律宾,马来西亚,印度,巴基斯坦

  的代工梦成线年三星高调宣布要进入代工领域,并要在未来的五年内实现代工的市占率达到25%。当时觉得它“信口开河”,是不可能的事,因为它的竞争对手是台积电。         一年过后,重新审视三星的系列动作,发现可能要修正之前的认识,因为三星的代工策略有独特之处。         2018跃升老二           据IC Insight最新统计,2018全球代工排名预测,三星已经跃居笫二,超过格罗方德,由2017年的46亿美元,市占6%,上升至今年的100亿美元,市占至14%。         显然目前三星的代工尚不够强大,它为了与台积电争抢苹果A12订单,冒很大风险,首先涉足7纳米EUV技术。尽管三星

  据知名爆料达人冰宇宙消息,三星Galaxy Note 10保护膜曝光。从爆料图来看,三星Note 10的正面设计硬朗,R角很小,整体看上去方方正正。 综合现有爆料,三星Galaxy Note 10后面总共包括三个摄像头。据传闻,该机的摄像头是跟三星Galaxy S10系列相同的,意味着其将配备一个1200万像素可变光圈镜头,一个广角镜头,还有一个2倍光变长焦镜头。 显示屏方面,Galaxy Note 10拥有一个6.3英寸双曲面AMOLED面板,配有屏幕内指纹扫描仪。不出所料,该机选择了打孔设计。但与Galaxy S10不同的是,单个1000万像素的摄像头位于中心位置,而不是位于角落。另外,孔的尺寸似乎更小。

  Galaxy Note 10保护膜 /

  AMOLED市场似乎有渐渐增温的迹象。据报导,2009年AMOLED用于中小尺寸荧幕的市场规模约218亿美元,预计今年将达到238亿美元。DigiTimes预估,2015年消费性电子科技类产品的出货量将达到2010年的2倍,因此若将整体市场的成长也估计进去,则中小尺寸AMOLED荧幕的市场规模将超过500亿美元。 有经验的人指出,目前AMOLED量产的主要瓶颈在于产能不足,也导致下游手机生产厂商由于忧心供货问题而不敢全面在产品中采用AMOLED。而产能不足的问题,预计2011年市场上更多厂商(约5~6家)生产线年AMOLED市场将可望出现大幅度的成长。 据了解,AMOLED产业的发展初期,将以中小尺寸应用为主

  5月28日消息 据外媒sammobile援引韩国知情人士消息称,三星最近几天下达了Galaxy Fold 2的生产订单,这中间还包括超薄玻璃(UTG)技术。 这也代表着,Galaxy Fold 2成为三星继Galaxy Z Flip之后第二款搭载UTG技术的设备。 随着折叠屏设备技术的逐渐成熟,这类产品的价格应当开始逐渐降低。根据此前信息,Galaxy Fold 2在美国的起售价可能为1,880美元左右,比Galaxy Fold便宜100美元。 IT之家了解到,爆料信息数据显示,三星Galaxy Fold 2可折叠面板的对角线,刷新率类似于三星Galaxy

  5 月 12 日消息,三星电子表示将在日本举行的 2023 年 VLSI 研讨会上,发表一篇关于 SF4X 的论文。这是针对高性能计算(HPC)客户的 4nm 代工工艺,有望在今年上半年投入量产。三星电子在论文中表示,SF4X 可以将能效优化 23%,性能提高 10%。 三星电子于去年开始,将 4nm 工艺从 2 种细分为 5 种,逐步扩大 HPC 和汽车半导体等半导体应用。IT之家从报道中获悉,业内人士称三星最近通过种种措施,正稳步提高 4 纳米工艺的良率。 三星电子计划通过批量生产 SF4X 工艺,积极吸引像英伟达这样的客户。这家韩国科技巨头于 2022 年 6 月开始量产全球首款用于 HPC 的 3 纳米芯片,并将于

  集微网消息,据路透社报道,英特尔公司周一表示,其工厂将开始代工高通公司芯片,并制定了一个路线图,它的新代工业务预计将在 2025 年追赶上竞争对象台积电和三星电子。 英特尔表示,亚马逊公司将成为代工芯片业务的另一个新客户,几十年来,该公司在制造最小、最快的计算芯片方面长期处在技术领头羊。据悉,亚马逊将使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。 英特尔还表示,公司预期将在2025年重新夺回芯片制造一马当先的优势,并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。 英特尔称,公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时


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